封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：1）趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與塑封料的性能參數(shù)不匹配造成的；2）隨機性的未充填，主要是由于模具清洗不當(dāng)、塑封料中不溶性雜質(zhì)太大、模具進(jìn)料口太小等原因，引起模具澆口堵塞而造成的。
未充填的主要原因及其對策：塑封料用量過少的問題，這在所有問題中屬于比較好解決的問題。塑封料用量過少的情況比較少見，常見的原因有：更換模具、引線框架尺寸更換、更換塑封料餅尺寸等情況，對應(yīng)解決的方法也比簡單，在試驗幾模后，基本就可以把握正確的用量。
1）模具沾污問題，在每生產(chǎn)一模產(chǎn)品后，都要對模具進(jìn)行全面的檢查，檢查是否有殘余的塑封料在模具中。如果注進(jìn)口堵塞，有可能導(dǎo)致塑封料注進(jìn)困難，造成有部分塑封體成型不完全的現(xiàn)象。另外，模具中的注塑道和排氣孔都比較小，如果有上模殘余的塑封體堵塞了注塑道或排氣孔，都有可能導(dǎo)致未填充的情況。解決的方法：在每一模生產(chǎn)完后，對模具用氣槍和刷子進(jìn)行仔細(xì)的清理，如果殘余塑封料仍然去除困難的可以適當(dāng)使用脫模劑。
2）封裝工藝參數(shù)如果和塑封料的性能參數(shù)不匹配，容易導(dǎo)致塑封不完全的問題。例如模具溫度過高，本來塑封料在投入注進(jìn)口之前，都有經(jīng)過預(yù)熱，若此時模具的溫度也很高，會加快塑封料的反應(yīng)速度，使塑封料的熔融化時間變短，在模腔還沒有完全填充時，塑封料已開始固化，黏度上升，流動性變差。導(dǎo)致塑封料沒有完全填滿模腔，使部分塑封體不完整。針對這種現(xiàn)象，可以提高塑封料的預(yù)熱溫度或時間，使塑封料均勻受熱；提高注進(jìn)速度、注進(jìn)壓力，加快塑封料在模腔中的流動速度；降低模具的溫度，確保模具受熱均勻。
3）也有可能和工藝參數(shù)沒有關(guān)系，塑封料的存儲條件不當(dāng)，導(dǎo)致塑封料的性能發(fā)生變化，黏度增大，流動性變差等。所以塑封料的存儲溫度和環(huán)境必須嚴(yán)格控制，對已過期的塑封料進(jìn)行隔離，切勿使用參數(shù)性能已發(fā)生變化的塑封料。（本文為正航儀器專稿）http://www.gtiwv.com
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